Sliven online

Начало
Категории новини
Други категоризации
Новинарски сайтове
Източници на новини
- Бюро по труда-Сливен
- ВиК-Сливен
- ДейтаМплант
- МБАЛ "Д-р Ив.Селимински"
- МКБППМН Сливен
- Мед. център Миркович
- Митрополия Сливен
- ОУ "Е. Багряна" (XII)
- ОУ "П. Хитов" (VII)
- ОбСНВ, ПИЦ-Сливен
- Област Сливен
- Община Сливен
- Общински съвет - Сливен
- Обяви за работа – Сливен
- ПГ по Механотехника
- ПГПЗЕ "Захарий Стоянов"
- ППЗЦ - Сливен
- ПХГ "Дамян Дамянов"
- РЦИР
- Регион.Ист.Музей-Сливен
- СБР - Котел
- СУ "Й. Йовков" (X)
- Сп. "Текстил и облекло"
- Спортно у-ще "Д. Рохов"
- ТПП-Сливен
- Топлофикация-Сливен
- Туида Нюз
- ЮТРЛВК - Сливен
Търсене
Преводач
RSS
Сливен. Новини от източника. Последни новини
AMD обяви 10-милиардна стратегическа инвестиция и 2nm процес за сървърните процесори EPYC
21 май 2026 г. - Днес AMD направи два важни анонса, които подчертават възходящата линия на компанията в технологиите, захранващи AI инфраструктурата от следващо поколение. И двете съобщенията показват, че AMD ускорява напредъка си в две критични направления: усъвършенствано чип-пакетиране и водещ технологичен процес.
Съобщенията накратко:
• AMD обяви над 10 милиарда долара инвестиционна инициатива в цялата своя производствена екосистема, за да разшири стратегическите партньорства и вдигне мащаба на своите възможности за чип-опаковки.
• Компанията анонсира също, че нейният процесор AMD EPYC от следващо поколение, с кодово име „Venice“, е първият HPC продукт в индустрията, който постига производствен скок с усъвършенстваната 2nm технология на TSMC. Първоначално чиповете по нов процес ще се изготвят в Тайван и по-нататък технологията ще бъде пренесена и в TSMC Arizona.
Защо е важно:
• Усъвършенстваното пакетиране става все по-важно, тъй като системите с изкуствен интелект изискват по-висока производителност, по-голяма ефективност и по-тясна интеграция между процесорите, паметта и дизайна на системно ниво.
• Новият етап на “Venice” 2nm процесорите в TSMC е ключов в пътната карта на AMD за процесори от следващо поколение за центрове за данни и стремежа им да поддържат бъдещи облачни, корпоративни и AI натоварвания.
• И двата анонса сочат към по-широката стратегия на AMD за мащабиране на AI инфраструктурата от силиций до пакетиране и инсталации на ниво стелаж.
И двете съобщения бяха направени по време на посещението на СЕО на AMD, д-р Лиза Су в Тайван, където тя се среща с ключови партньори от екосистемата на веригата за доставки на полупроводници за решения с изкуствен интелект.